Šta je uključeno u oplatu?

Opiranje je proces deponiranja tankog sloja mesinga na površinu metalnog objekta. Ovaj proces se izvodi u hemijskoj kupki koja je optužena za struju. Debljina i kvalitet opiranja se određuje za dužinu vremena u kadi, korišljanjem hemikalija i konfiguracije rezervoara.

Proces koji primjenjuje mesing na objekat je poznat kao elektroopiranje. U ovom procesu, podloge-metal objekt ili površina na kojoj će se primijeniti podloga i izvor mesinga je potopljen u kemijsko kupanje. Struja ulazi u sistem kroz glavešine i odlazi kroz substrate. Nosi čestice mesinga kroz rešenje, prema substrate. Kada čestice stignu do substrata, skrase se na površini i vežu se za njega.

Sastav hemijske kupke u kojem su glavešine pod vodom je značajno. Opiranje je skoro uvijek učinjeno u rješenju cijanida. Iako postoje druge hemikalije koje se mogu koristiti, Većina kompanija i dalje koristi cijanid jer dobro reagira na glavešine.

Podstrat materijal i glavešine se drže u rezervoaru za struju dok se sve više razvija. Može potrajati nekoliko sati do nekoliko dana ili sedmica da stvori sloj mesinga na substrate. Dužina vremena koja traje zavisi od željene debljine konačnog proizvoda.

Temperatura kemijskog kupatila utječe i na vrijeme koje je potrebno za oplatu da raste. Optimalni raspon temperature je između 95 i 105 stepeni Farenhajta (35 i 40,5 stepeni Celzijusa.) Tanjir izrastao na 75 stepeni Celzijusa (24 stupnja) će trajati duplo duže nego što raste u dometu optimalne temperature.

Postoje različite vrste kontejnera koji se mogu koristiti za oplatu, najčešće bačve i tenkove. Elektroopiranje bačvi je korisno za male objekte koji moraju biti slobodni da se prevrću okolo. Cijev je zarotirana tokom cijelog procesa, što stvara čak i limene površinu na svim stranama podloge. Oplatu mozgova se češće koristi sa velikim metalnim plahtama. U rezervoaru, substrat se spuštao u rezervoar gdje je oplatu stavljen ravnomjerno na ravnim površinom podloge.